PC box médical Intel® Core i7 FLEX-BX210-Q470

Intel® Core i3Intel® Core i5avec USB

Présentation Le FLEX-BX210-Q470 est un ordinateur modulaire de 2U monté en rack, dédié à l'inférence IA en périphérie, prenant en charge les processeurs Intel® Core™ de 10e et 11e générations au format LGA1200 (configurations Core i3 / i5 / i7 / jusqu'au Core i9) avec le chipset Q470. Il est conçu pour les charges de travail d’IA en périphérie et dispose d’emplacements PCIe haut de gamme pour les accélérateurs IA, d’un emplacement M.2 pour le stockage NVMe, ainsi que de quatre baies pour disques durs/SSD 2,5 pouces remplaçables à chaud avec prise en charge des modes RAID 0/1/5/10. Les cas d’utilisation typiques en périphérie comprennent l’identification faciale, la reconnaissance de véhicules, l’analyse du trafic, les systèmes NVR/VMS, la détection de défauts sur les chaînes de production et les applications de vision par ordinateur dans le secteur agricole. Points forts

• Format : PC modulaire en boîtier pour montage en rack 2U.
• Prise en charge des processeurs : séries Intel® Core™ de 10e et 11e générations (exemples de références citées : i3-10320, i5-10500TE, i7-10700TE ; configurations Core i9 jusqu’à 10 cœurs/20 threads mentionnées dans les fiches techniques).
• Mémoire : DDR4 double canal (exemple : jusqu’à 16 Go préinstallés sur certaines références ; la carte prend en charge 2 x DIMM, jusqu’à 64 Go).
• Extensions : jusqu’à quatre emplacements d’extension PCIe Gen3 à profil bas (2 x PCIe 3.0 x8 et 2 x PCIe 3.0 x4) pour GPU, VPU, FPGA, cartes réseau/stockage, cartes PoE, etc.
• Stockage : Quatre baies SATA 6 Gb/s de 2,5 pouces remplaçables à chaud SATA 6 Gb/s remplaçables à chaud (RAID 0/1/5/10), plus 1 emplacement M.2 M-Key 2280 pour NVMe (PCIe 3.0 x4) et des emplacements M.2 A/B-Key supplémentaires pour les modules sans fil et cellulaires.
• Accélération IA : Prise en charge des cartes accélératrices IEI Mustang et d’autres cartes accélératrices/IA à profil bas.
• Réseau : trois ports RJ-45 2,5 GbE et un emplacement M.2 B-Key pour modules 5G/LTE ; Wi-Fi/Bluetooth en option via M.2 A-Key ; Emplacements pour antenne SMA prévus sur le panneau arrière.
• Alimentation : bloc d’alimentation interne de 350 W certifié 80 PLUS Gold.
• Environnement de fonctionnement : large plage de températures de fonctionnement de -10 °C à 50 °C ; testé contre les vibrations selon la norme MIL-STD-810G.

Modes RAID (tableau récapitulatif) Caractéristiques | RAID 0 | RAID 1 | RAID 5 | RAID 10 Nombre minimum de disques | 2 | 2 | 3 | 4 Protection des données | Non | Défaillance d’un seul disque | Défaillance d’un seul disque | Jusqu’à une défaillance de disque dans chaque sous-matrice Utilisation de la capacité | 100 % | 50 % | 67 % à 94 % | 50 % Applications types | Postes de travail haut de gamme, enregistrement de données, rendu en temps réel | Système d’exploitation, base de données transactionnelle | Entrepôt de données, serveur web, archivage | Bases de données rapides, serveurs d’applications Fonctionnalités supplémentaires et conception

• Refroidissement : 1 ventilateur de processeur + 3 ventilateurs système avec profils de ventilation intelligents configurables via le BIOS pour le contrôle du bruit et la gestion thermique.
• Sécurité des disques : emplacement M.2 NVMe interne recommandé pour protéger le système d’exploitation contre le vol ou le débranchement ; les baies 2,5 pouces sont remplaçables à chaud et fixées sur le circuit imprimé afin de réduire les pannes dues aux vibrations.
• E/S : 6 x USB 3.2 Gen1, 2 x RS-232, 1 x HDMI, 1 x DisplayPort, sortie audio et entrée micro, prise en charge TPM (Intel PTT), temporisateur de surveillance programmable (1 à 255 s/min).
• Caractéristiques physiques et montage : plusieurs options d’installation — montage en rack, montage mural (orientation bidirectionnelle) ou sur bureau.

Ressources / Cycle de vie Produit marqué comme « fin de vie » sur la page avec une date d’entrée en vigueur : 03/03/2026. Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : FLEX-BX210-Q470
• Processeur : Intel® Core™ de 10e/11e génération (exemples : Intel® Core™ i3-10320, i5-10500TE, i7-10700TE ; prise en charge d’un Core i9 jusqu’à 10 cœurs selon les spécifications du produit)
• Chipset : Intel Q470 / Q470E
• Mémoire : 2 x barrettes DIMM DDR4 2933/2666 MHz, double canal, jusqu’à 64 Go
• Baies de stockage : 4 baies SATA 6 Gb/s 2,5 pouces remplaçables à chaud (RAID 0/1/5/10) avec LED
• Emplacements M.2 : 1 x M.2 M-Key 2280 (PCIe 3.0 x4 NVMe), 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1 et USB 3.2 Gen1 ; emplacement SIM), 1 x M.2 A-Key 2230 (PCIe 3.0 x1 et USB 2.0)
• Emplacements d’extension : 2 x PCIe 3.0 x8 (emplacement x16), 2 x PCIe 3.0 x4
• Réseau : 3 x RJ-45 2,5 GbE ; le M.2 B-Key prend en charge la 5G/LTE cellulaire ; le M.2 A-Key prend en charge le Wi-Fi/Bluetooth
• USB : 6 x USB 3.2 Gen 1
• Série : 2 x RS-232
• Affichage : 1 x HDMI, 1 x DisplayPort
• Audio : Sortie ligne, entrée micro
• TPM : prise en charge Intel PTT
• Refroidissement : 3 ventilateurs système + 1 ventilateur de processeur (profils de ventilation intelligents)
• Alimentation : ATX interne 350 W, 80 PLUS Gold
• Dimensions (L x P x H) : 357 x 230 x 88 mm
• Poids : 4,1 kg (typique) / 7,2 kg (emballé ou selon la variante)
• Température de fonctionnement : de -10 °C à 50 °C
• Humidité : de 5 % à 95 % sans condensation
• Vibrations : Vibrations en fonctionnement : 5~17 Hz, amplitude double de 0,1 ; 17~640 Hz, 1,5 G crête à crête ; conforme aux modes de vibrations aléatoires de la norme MIL-STD-810G
• Chocs : chocs en fonctionnement jusqu’à 10 G (11 ms)
• Sécurité et CEM : Conforme aux normes CE / FCC
• Compatibilité avec les systèmes d’exploitation : Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux
• Contenu de l’emballage : 1 x kit de fixation, 1 x cordon d’alimentation