Réactif en solution AR9222

pour histopathologiepour histologiede déparaffinage

Présentation Les accessoires BOND sont conçus pour les systèmes entièrement automatisés BOND de Leica Biosystems : BOND‑MAX et BOND‑III. Utilisés pour le développement et la validation des anticorps primaires prêts à l'emploi et des sondes ISH BOND.

But du produit et avantages BOND Dewax Solution est une solution de déparaffinage formulée pour une utilisation automatisée sur les instruments BOND de Leica Biosystems. Elle élimine le paraffine des coupes tissulaires avant la réhydratation et la coloration et constitue une alternative moins nocive que le xylène, tout en préservant l'antigénicité des tissus et les sites de liaison des sondes.

Présentation et utilisation Fournie prête à l'emploi en flacons de 1 L (peut être versée directement dans le réservoir de réactif en vrac de l'instrument). Destinée au déparaffinage automatisé sur les systèmes BOND‑MAX et BOND‑III pour préparer les lames aux étapes de réhydratation et de coloration.

Déclaration réglementaire À usage diagnostique in vitro.

Identification du produit SKU : AR9222 ; Nom du produit : Bond Dewax Solution ; Volume : 1 L (prêt à l'emploi).

Disponibilité par pays

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Caractéristiques / spécifications techniques

• Statut réglementaire : À usage diagnostique in vitro
• Volume : 1 L (prêt à l'emploi)
• Systèmes compatibles : Systèmes automatisés BOND de Leica Biosystems (BOND‑MAX et BOND‑III)
• Usage : Déparaffinage des coupes tissulaires avant réhydratation et coloration
• Formulation : Solution prête à l'emploi ; versable dans le réservoir de réactif en vrac de l'instrument
• Performance : Élimination efficace de la paraffine tout en conservant l'intégrité des antigènes et des sites de liaison des sondes
• Sécurité : Alternative moins nocive que le xylène
• SKU / référence interne : AR9222