Système de revêtement de surface automatique EM ACE600

automatiséde laboratoire

Présentation
Préparez des couches minces à grain fin pour la microscopie électronique avec le métalliseur EM ACE600. Des processus automatisés et précis de dépôt carbone et métallisation assurent des résultats reproductibles et augmentent le débit d'échantillons. Usage réservé à la recherche.

Fonctions clés

• Métalliseur sous vide poussé configurable pour plusieurs sources : sputter, filament carbone, barreau carbone et e‑beam.
• Chambre de procédé métallique bi‑source permettant d'utiliser jusqu'à deux sources différentes en une seule opération sans rompre le vide.
• Processus automatisés basés sur des recettes et chargement par porte frontale pour une manipulation sûre et pratique.
• Support des flux de travail cryo : interface de transfert cryo, plateau cryo et dispositif de fracture de base pour dépôt en conditions cryogéniques et transfert cryo vers SEM.
• Option d'ombrage rotatif (LARS) avec source e‑beam et plateau motorisé LARS pour dépôt en faible angle de structures à l'échelle nanométrique.
• Interface tactile orientée flux de travail pour l'exécution simple des processus routiniers par une seule commande.

Pulvérisation cathodique (sputter)
Générez des couches sputter fines et reproductibles. Le système atteint un excellent vide de base (< 2 x 10-6 mbar en standard) avec option d'un piège de Meissner pour atteindre le régime 10-7 mbar. La distance échantillon, l'angle de dépôt réglables et le plateau rotatif permettent des dépôts homogènes et l'optimisation selon morphologies et cibles. Conçu pour l'analyse SEM à fort grossissement (jusqu'à ~200kX et plus).

Dépôt carbone
Produisez des films carbonés ultra‑fins et homogènes par évaporation sur filament carbone, évaporation sur barreau carbone ou évaporation e‑beam. L'adaptive pulsing Leica pour filament carbone offre des films amorphes précis avec un contrôle subnanométrique tout en minimisant l'impact thermique. Applications typiques : couches de support TEM, revêtements de protection diffus et grandes couches carbonées homogènes. L'évaporation e‑beam est disponible pour des applications nécessitant une faible divergence du faisceau (ex. ombrage rotatif).

Adaptabilité et configuration

• Concept optimisé à deux sources avec ports inclinés et plateau rotatif pour une distribution uniforme sur l'ensemble du plateau 100 mm.
• Choix de têtes : filament carbone, barreau carbone, e‑beam et sputter ; possibilité d'ajouter le glow discharge.
• Mises à niveau sur site et large sélection de porte‑échantillons et plateaux (plateau motorisé 3 axes, plateaux rotatifs/manuels, plateau de refroidissement dédié).
• Plateaux à échange rapide pour flux de travail polyvalents en laboratoire.

Bénéfices opérationnels

• Chargement par porte frontale pour la manipulation sécurisée d'échantillons sensibles.
• Sources légères et faciles à manipuler pour une utilisation quotidienne.
• Recettes automatisées et traitement basé sur recettes pour reproductibilité et augmentation du débit.

Applications

• Imagerie SEM haute résolution d'échantillons non conducteurs plats ou structurés.
• Amélioration du contraste de structures nanométriques (protéines, ADN) via ombrage rotatif et dépôt métallique.
• Production de films support TEM (couches carbonées ultra‑fines 1–5 nm, recuites pour réduire la contamination).
• Préparation d'échantillons cryo‑SEM et workflows de transfert cryogénique.

Caractéristiques techniques

• Modèle : EM ACE600
• Type : métalliseur sous vide poussé pour carbone, e‑beam et sputter
• Vide de base : < 2 x 10-6 mbar (standard)
• Amélioration de vide optionnelle : piège de Meissner jusqu'au régime 10-7 mbar
• Sources prises en charge : sputter, évaporation filament carbone, évaporation barreau carbone, évaporation e‑beam
• Chambre processeur métallique configurable bi‑source (jusqu'à deux sources différentes en un seul procédé)
• Couverture plateau : optimisée pour uniformité sur 100 mm
• Distance échantillon et angle de dépôt réglables ; plateau rotatif pour dépôt homogène
• Contrôle d'épaisseur film carbone : dépôt précis (films ultra‑fins typiques 1–5 nm)
• Capacité d'ombrage rotatif (LARS) pour dépôt métallique en faible angle
• Compatibilité cryo : interface de transfert cryo, plateau cryo, dispositif de fracture de base
• Chargement : porte frontale pour manipulation sûre
• Interface utilisateur : écran tactile orienté flux de travail, traitement automatisé par recette
• Évolutivité : options de mise à niveau sur site (sources, plateaux, glow discharge)
• Usage prévu : Usage réservé à la recherche