Répond à la certification USP Class VI
Répond à la norme ISO 10993-5 pour la cytotoxicité
Résistance exceptionnelle aux cycles thermiques
Durcissement à température ambiante ou à des températures élevées
Excellente résistance chimique
Utilisable de -65°F à +250°F
Master Bond EP21LVMed est un système de résine époxy à deux composants et à faible viscosité pour le collage, l'étanchéité, le revêtement, l'encapsulation et le moulage de haute performance. Il est formulé pour durcir facilement à température ambiante ou plus rapidement à des températures élevées. Pour optimiser les propriétés du système et garantir la biocompatibilité, il est fortement recommandé de polymériser pendant une nuit à température ambiante, puis pendant 2 à 3 heures à une température comprise entre 150 et 200°F. Le rapport de mélange est d'un pour un en poids. EP21LVMed produit des liaisons durables à haute résistance qui supportent bien les cycles thermiques et résistent à de nombreux produits chimiques, y compris l'eau, les acides, les bases et surtout l'EtO, les radiations et de nombreux stérilisants à froid. Il est utilisable dans une large gamme de températures allant de -65°F à +250°F. Il adhère bien à une variété de substrats, y compris les métaux, le verre, la céramique, le bois, les caoutchoucs et de nombreux plastiques. Une fois durci, EP21LVMed est un excellent isolant électrique. Ceci, combiné à sa faible viscosité, fait de ce système un excellent époxy d'encapsulation et d'enrobage. Il satisfait pleinement aux tests de biocompatibilité USP Class VI et est largement utilisé dans les applications médicales. EP21LVMed ne contient ni solvant ni diluant. La couleur de la partie A est claire, tandis que la couleur de la partie B est ambrée.
Avantages du produit
Mélange pratique : rapport de mélange de un pour un en poids
Application facile : seule une pression de contact est nécessaire pendant le durcissement ; l'adhésif s'étale facilement
Bonnes propriétés d'isolation électrique ; idéal pour la mise en pot et l'encapsulation
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