Implant auditif à conduction osseuse processeur boîtier déporté Sophono® Alpha 2 MPO™
partie internepédiatrique

implant auditif à conduction osseuse processeur boîtier déporté
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Caractéristiques

Constituant
processeur boîtier déporté, partie interne
Type de patient
pédiatrique

Description

Principe de fonctionnement L’implant Sophono est placé sous la peau au-dessus et derrière l’oreille. Après la guérison, la peau et les cheveux ont l’air normaux, sans dépassement de pilier en titane de la peau comme avec les autres systèmes à conduction osseuse. L’implant se compose de deux aimants hermétiquement scellés dans un boîtier en titane. L’implant aimanté attire une plaque d’appui aimantée de puissance réglable (connectée au processeur). Le processeur transmet les vibrations sonores via la peau à l’os, où le son est détecté par la cochlée.

VIDÉO

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.