Caméra d'inspection Linea HS2

pour les sciences de la vielinéaireCMOS

Présentation
La Linea HS2 est une caméra linéaire TDI conçue pour l'imagerie ultra-haute vitesse en conditions de faible éclairement. Disponible en résolutions horizontales 8192 ou 16384, elle utilise un capteur CMOS TDI multi-array en charge-domain rétroéclairé (BSI) avec des pixels de 5 µm et accepte un débit de ligne maximal de 1 MHz. Des connecteurs CX4 Dual Camera Link HS (CLHS) et des options de câbles optiques actifs assurent une connectivité haute bande passante et immunisée aux EMI.

Caractéristiques principales

• Capteur CMOS TDI multi-array en charge-domain, rétroéclairé (BSI)
• Résolutions horizontales disponibles : 8192 ou 16384 (architecture TDI multi-array)
• Taille de pixel : 5 µm
• Débit de ligne maximal : 1 MHz (1000 kHz)
• Interfaces Dual CLHS CX4 offrant jusqu'à 16 GB/s en agrégé
• Binning intégré (on-chip) pour augmenter les vitesses de bande et le débit
• Modes configurables : priorité débit de ligne, dynamique ou pleine capacité selon l'application
• Câbles optiques actifs (AOC) pour immunité EMI et longueurs de câble étendues
• Conçue comme une mise à niveau plug‑in des modèles Linea HS antérieurs (même taille de pixel, optique, câbles, fixation)

Solution d'imagerie complète
La Linea HS2 s'intègre aux cartes d'acquisition Xtium3 CLHS de Teledyne (par ex. Xtium3 CLHS PX8) pour exploiter la technologie CLHS de nouvelle génération. Le système supporte l'acheminement parallèle des données vers plusieurs PC (jusqu'à 12) et l'utilisation d'AOC pour des longueurs de câble supérieures à 100 m tout en préservant l'intégrité du signal.

Applications typiques

• Inspection de tranches (wafers) semi-conductrices
• Inspection d'assemblages haute densité
• Inspection de dalles d'affichage (FPD)
• Séquençage génétique
• Pathologie numérique

Points forts de la gamme / Tableau
Type de caméra : TDI Line Scan
Technologie du capteur : CMOS (BSI, TDI multi-array en charge-domain)
Interfaces prises en charge : Camera Link HS (CLHS)
Plage spectrale : UV (350–400 nm), Visible (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)

Caractéristiques techniques

• Résolutions : 8192 x 288 et 16384 x 288 (configuration TDI multi-array)
• Taille de pixel : 5 µm
• Capteur : CMOS TDI multi-array rétroéclairé (BSI)
• Débit de ligne max : 1000 kHz (1 MHz)
• Interfaces : Dual Camera Link HS (CLHS) CX4
• Débit de données : jusqu'à 16 GB/s (dual CLHS)
• Binning sur puce : pris en charge
• Connectivité optique : Câbles optiques actifs (AOC) pour immunité EMI et longueur >100 m
• Compatibilité système : Compatible avec cartes Xtium3 CLHS ; supporte l'acheminement parallèle multi-PC
• Sensibilité spectrale : UV (350–400 nm), Visible (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)