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Machine de découpe

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Description

La machine à découper les plaquettes de silicium coupe les plaquettes en puces individuelles une par une. Elle découpe une plaquette de silicium en fixant une lame à la broche et en faisant tourner la lame à grande vitesse (60 000 tr/min). Il est possible de rendre les lames flexibles serrées en entraînant la broche à haute vitesse. Il est également possible de réduire la largeur de coupe et d'augmenter le nombre de puces par unité de surface sur la plaquette de silicium.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.