PC box médical Intel® Core™ TANK-XM810

pour établissement de santéavec USBHDMI

<b>Présentation</b><br>iEi TANK-XM810, système modulaire d'inférence Edge AI. Ordinateur embarqué sans ventilateur haute performance prenant en charge les processeurs Intel® Core™ 10e et 11e génération, de nombreuses combinaisons d'E/S et un écosystème d'extension modulaire. Conçu pour environnements industriels sévères tels que la surveillance numérique, les systèmes de transport, la vision industrielle et la production avancée. Compatible avec les modules iEi eChassis et les backplanes eBP optionnels pour une expansion évolutive.<br><br><b>Principales caractéristiques</b><br><ul><li>Processeurs supportés: Intel® Core™ i3 / i5 / i7 (10e / 11e gen) — exemples: i3-10100TE, i3-10320, i5-10500, i5-10500TE, i7-10700E, i7-10700TE</li><li>2 ports 2.5GbE (contrôleurs Intel®)</li><li>Plusieurs ports USB (USB 3.2 Gen2 et USB 2.0) et ports série (RS-232/422/485)</li><li>Cartes d'extension internes et backplanes optionnels pour configurations flexibles</li><li>Boîtiers eChassis optionnels pour GPU/accélérateurs et jusqu'à huit ports 2.5GbE PoE+ via modules PoE</li><li>Conformité CE et FCC</li></ul><br><b>Performance</b><br>Le TANK-XM810 prend en charge jusqu'à 8 cœurs / 16 threads (prise en charge de CPU 65W) et la mémoire DDR4-2933 pour un traitement Edge à faible latence. Conçu pour consolider plusieurs charges de travail d'inférence AI industrielle et d'applications de vision machine avec réactivité déterministe.<br><br><b>Extension et modularité</b><br>Compatible avec les modules iEi eChassis (ex. TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) pour ajouter cartes GPU et cartes d'extension PCIe. Plusieurs backplanes optionnels (variantes TXCBP-XM81) offrent jusqu'à sept options de configuration. Entrée d'alimentation double et carte d'alimentation optionnelle (IDD-X1228150) pour alimenter accélérateurs et GPU.<br><br><b>Robustesse et conception thermique</b><br>Conception thermique passive avec radiateur à ailettes pour une conduction thermique bidimensionnelle améliorée et une impédance d'écoulement réduite, assurant un refroidissement passif fiable. Température de fonctionnement de -20°C à 60°C selon le TDP du CPU et la configuration de refroidissement. Conçu pour résister aux vibrations et aux chocs avec protections SSD. Connecteur de ventilateur 4 broches externe disponible pour refroidissement actif si nécessaire.<br><br><b>Connectivité et sans fil</b><br>Prêt pour le sans fil via module d'extension iEi avec emplacements M.2 et Mini PCIe, prise en charge du Wi‑Fi 6 et Bluetooth 5.0. Double emplacement SIM pour redondance LTE et compatibilité 5G via carte additionnelle. Cartes filles PoE/LAN optionnelles pour fonctions PoE+.<br><br><b>Affichage et graphismes</b><br>Graphiques intégrés Intel® UHD (UHD 630) prenant en charge la 4K et deux affichages indépendants via 1 x DP++ et 1 x HDMI 1.4.<br><br><b>E/S polyvalentes</b><br>Interfaces standard avant/arrière : USB, ports COM, E/S numériques et Ethernet haute vitesse. Extension possible via emplacements M.2 NVMe/PCIe internes et cartes filles optionnelles pour PoE, sans fil ou accélération.<br><br><b>Versions et références</b><br><ul><li>TANK-XM810-i7BC-R12 — Intel® i7-10700E (65W), 8GB DDR4 préinstallé</li><li>TANK-XM810-i7AC-R12 — Intel® i7-10700TE (35W), 8GB DDR4 préinstallé</li><li>TANK-XM810-i5BC-R12 — Intel® i5-10500 (65W), 8GB DDR4 préinstallé</li><li>TANK-XM810-i5AC-R12 — Intel® i5-10500TE (35W), 8GB DDR4 préinstallé</li><li>TANK-XM810-i3BC-R12 — Intel® i3-10320 (65W), 8GB DDR4 préinstallé</li><li>TANK-XM810-i3AC-R12 — Intel® i3-10100TE (35W), 8GB DDR4 préinstallé</li></ul><br><b>Contenu du paquet (typique)</b><br><ul><li>1 x Kit de fixation murale</li><li>1 x Sachet de vis</li><li>2 x Bornier</li></ul><br><b>Spécifications techniques</b><br><ul><li>CPU: options Intel® Core™ 10e / 11e gen (exemples ci‑dessus)</li><li>Chipset: Q470 / Q470E</li><li>Mémoire système: 2 x SO‑DIMM DDR4 2933 MHz (jusqu'à 64 GB)</li><li>Alimentation: connecteur DC ou bornier 12 V ~ 28 V DC</li><li>Consommation type: exemple 12V @ 8A (configuration haute performance)</li><li>Ports I/O: 6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0; 2 x 2.5GbE (RJ‑45); ports RS‑232/422/485; DIO 12 bits (6 entrées / 6 sorties); 1 x HDMI; 1 x DP++</li><li>TPM: Intel Platform Trust Technology (Intel® PTT) supporté</li><li>Watchdog: programmable 1 ~ 255 sec/min</li><li>Extension: M.2 — 2 x 2280 M‑key (PCIe x2) avec support RAID 0/1; prise en charge de backplanes optionnels pour multiples slots PCIe/PCI et eChassis</li><li>Baie disque: 1 x 2.5” SATA 6 Gb/s HDD/SSD</li><li>Refroidissement: Fanless; connecteur ventilateur système 4 broches pour refroidissement actif optionnel</li><li>Construction: Aluminium extrudé</li><li>Couleur: Noir</li><li>Dimensions (L x P x H): 230.6 x 256.04 x 76.2 mm</li><li>Poids: env. 3.2 / 3.5 kg (selon configuration)</li><li>Température de fonctionnement: -20°C ~ 60°C (avec flux d'air, dépend du TDP CPU et SSD); certaines configs 65W: -20°C ~ 50°C</li><li>Humidité: 10% ~ 95% sans condensation</li><li>Vibration / choc: protections SSD selon fabricant</li><li>Sécurité & CEM: Conforme CE / FCC</li><li>Compatibilité OS: Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux</li></ul>