<b>Présentation</b><br>L'IEI TANK-XM813 est un ordinateur embarqué sans ventilateur conçu pour l'IA en périphérie et les applications industrielles. Il accepte les processeurs Intel® Core™ Ultra de 2e série en socket LGA1851 avec NPU intégré (Intel® AI Boost) et graphiques Intel® Arc optionnels. L'architecture modulaire eChassis/eBP permet l'ajout de cartes GPU et plusieurs options de backplane pour une évolutivité compute et I/O.<br><br><b>Caractéristiques clés</b><br><ul><li>Socket LGA1851 compatible Intel® Core™ Ultra 9/7/5 (Série 2), jusqu'à 65W TDP</li><li>NPU intégré (Intel® AI Boost) ; Intel® Arc optionnel sur certaines références</li><li>Mémoire : 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (jusqu'à 96 Go ; 16 Go préinstallés)</li><li>Double 2,5GbE (famille Intel® I226) pour connectivité à haute bande passante</li><li>Extension GPU via modules eChassis optionnels prenant en charge cartes pleine longueur 3‑slots</li><li>Conception sans ventilateur avec châssis extrudé en aluminium ; kit ventilateur externe optionnel pour maintien du 65W</li></ul><br><br><b>E/S et extension</b><br><ul><li>USB : plusieurs ports USB 3.2 Gen2 et USB4 (affichage + données)</li><li>Ethernet : 1 x 2.5 GbE (I226LM) + 1 x 2.5 GbE (I226‑V) ; module PoE+ 8 ports 2.5GbE en option</li><li>Série : 2 x RS‑232/422/485 et 4 x RS‑232</li><li>E/S numérique : 12 bits (6 entrées / 6 sorties)</li><li>Affichage : HDMI, DP++ et USB4 Display</li><li>Stockage : 2 x baies 2,5" SATA (RAID 0/1) et 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4)</li><li>Sans fil : M.2 2230 A-key (Wi‑Fi/BT), M.2 2280 M-key pour NVMe ou accélérateur IA ; double emplacement SIM</li></ul><br><br><b>Extension et alimentation évolutives</b><br><ul><li>Prend en charge modules d'extension eChassis (3-slot/4-slot/G-series) et variantes de backplane (2/4/6 slots)</li><li>Architecture double alimentation : alimentation indépendante pour hôte (12–28V DC) et GPU/accélérateurs</li><li>Modules d'alimentation IEI optionnels et backplanes configurables pour différentes topologies PCIe/PCI</li></ul><br><br><b>Caractéristiques système et mécaniques</b><br><ul><li>Refroidissement passif avec dissipation multi‑couches ; kit ventilateur externe optionnel pour charges TDP élevées</li><li>Fixation : murale, latérale, bureau ; châssis extrudé en aluminium pour rigidité et résistance aux vibrations</li><li>Fiabilité industrielle : large plage de températures de fonctionnement (selon TDP), conception anti‑choc/vibration pour SSD</li><li>Conformité : CE / FCC</li></ul><br><br><b>Informations de commande</b><br><ul><li>Plusieurs références disponibles avec variantes Core Ultra (ex. TANK-XM813-U9BD-R10, -U7BD-R10, -U5BD-R10)</li><li>Contenu standard : kit de montage mural, pack de vis et bornes</li></ul><br><br><b>Caractéristiques techniques</b><br><ul><li>Socket CPU : LGA1851 (Intel® Core™ Ultra Série 2, jusqu'à 65W)</li><li>Chipset : W880</li><li>Mémoire : 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (16 Go préinstallés ; jusqu'à 96 Go)</li><li>Stockage : 2 x 2,5" SATA 6 Gb/s (RAID 0/1), 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4)</li><li>Ethernet : double 2.5 GbE (Intel® I226) ; PoE+ 8 ports optionnel</li><li>Série/E/S numériques : 2 x RS‑232/422/485, 4 x RS‑232, E/S 12 bits (6-in/6-out)</li><li>Affichage & audio : HDMI, DisplayPort (DP++), USB4, micro et sortie ligne</li><li>Alimentation : connecteur DC ou borne, 12 V ~ 28 V DC ; connecteur ventilateur externe</li><li>Dimensions : 230.6 x 255 x 68.7 mm ; Poids : ~3.2–3.6 kg</li><li>Température fonctionnement : -20°C ~ 60°C (selon TDP) ; certifications : CE / FCC ; OS : Windows 10/11, Linux</li></ul>