Système de préparation d'échantillons automatique IM4000 II

pour SEMde refroidissementfraisage par faisceaux d'ions

IM4000 II est un système modulaire de polissage par ions argon commandé par ordinateur qui peut être équipé comme un polisseur de surface pure, comme un polisseur de sections transversales ou comme un système hybride, en fonction de la fonctionnalité souhaitée. Avec une énergie de faisceau sélectionnable par pas de 100eV de 0,1keV à 6,0keV, une large gamme d'applications peut être couverte, des polissages les plus fins aux plus grandes sections transversales. En fonctionnement transversal, l'IM4000 II atteint un taux d'enlèvement maximal dans le Si de 500µm/heure (6keV, saillie sur le bord du masque 100µm, oscillation de la platine ±30°). Des fonctions telles que le démarrage automatique/la présélection du temps, le polissage par intervalles ou les processus en deux étapes sont disponibles. L'IM4000 II-CTC offre la possibilité de traiter des températures allant jusqu'à -100°C en fonctionnement transversal. Caractéristiques du produit : - Pistolet ionique unique, robuste et facile à entretenir, de type Penning, avec contrôle indépendant du courant du faisceau et de la tension d'accélération. Permet des faisceaux d'ions intensifs à toutes les tensions d'accélération (0-6kV) - La profondeur de traitement de la section transversale dans le Si avec une protubérance de 100 µm au-dessus du masque, avec une oscillation de la platine de +/-30°, est de 500 µm par heure ou plus - Le polissage de surface peut être effectué à des angles d'inclinaison de 0° à 90°, l'angle pouvant être modifié au cours du processus - Grande chambre d'échantillon avec une platine multi-axes entièrement rétractable fixée à la porte de la chambre pour accueillir les différents modules d'application