AperçuThermostat de procédé thermoélectrique point d'utilisation conçu pour le contrôle précis de la température dans les procédés semi-conducteurs et salles propres. Réduit la consommation d'énergie par rapport aux systèmes à compresseur et peut être installé sous plancher au point d'utilisation pour minimiser l'emprise en salle propre. Assure le contrôle des profils de température du procédé à ±0,1 °C pour améliorer l'homogénéité wafer-à-wafer.
Caractéristiques- Thermostat de procédé thermoélectrique à faible consommation d'énergie
- Fonctionnement silencieux et à faibles vibrations grâce à une technologie de refroidissement sans réfrigérant
- Pas de filtres ni de composants DI requis
- Raccordement pour purge en air sec propre (CDA) pour prévenir la condensation
- Utilisation de fluides caloporteurs perfluorés
- Version refroidie par eau disponible
- Dimensions compactes et faible poids pour installation point d'utilisation
- Volume interne très réduit de fluide caloporteur
- Conformité aux normes SEMI S2 et F47
Plage de fonctionnement- Température minimale de fonctionnement : −20 °C
- Température maximale de fonctionnement : 90 °C
- Stabilité de température : ±0,1 K
Capacités de refroidissement (exemples)Température — Capacité de refroidissement 50 Hz — Capacité de refroidissement 60 Hz
20 °C — 1,2 kW — 1,2 kW
10 °C — 0,9 kW — 0,9 kW
0 °C — 0,6 kW — 0,6 kW
−10 °C — 0,35 kW — 0,35 kW
−20 °C — 0,08 kW — 0,08 kW
Données techniques (selon DIN 12876)- Plage de température de fonctionnement : −20 ... 90 °C
- Stabilité de température : ±0,1 K
- Puissance minimale de chauffe : 3 kW
- Volume minimal de remplissage : 1 L
- Volume maximal de remplissage : 1,3 L
- Dimensions (LxPxH) : 116 x 232 x 470 mm
- Poids : 15 kg
- Alimentation : raccordement à PSC