Description du produitSystème de contrôle de température point de service (POU) conçu pour la gestion précise des températures de procédé en environnements semi‑conducteurs et laboratoires. Le fonctionnement POU permet de réduire la consommation d'énergie jusqu'à 90 % par rapport aux systèmes à compresseur et autorise une installation compacte à proximité du procédé, y compris sous plancher, afin de minimiser l'occupation en salle blanche. Contrôle rapide et stable à ±0,1 °C pour améliorer l'homogénéité wafer à wafer et la répétabilité des procédés.
Caractéristiques- Thermostat de procédé thermoélectrique à faible consommation d'énergie
- Fonctionnement silencieux et à faibles vibrations grâce à une technologie de refroidissement sans réfrigérant
- Aucun filtre ni composant DI requis pour le circuit de refroidissement
- Connexion de purge pour air sec propre (CDA) afin d'éviter la condensation
- Conçu pour l'utilisation de fluides caloporteurs perfluorés
- Système refroidi par eau pour des performances thermiques stables
- Encombrement compact et faible masse
- Volume interne de fluide caloporteur extrêmement faible
- Conforme aux normes SEMI S2 et F47
Plage de fonctionnement- Température de travail min. : -20 °C
- Température de travail max. : 90 °C
- Stabilité de la température : ±0,1 K
Capacité de refroidissement (tableau)Température | Capacité de refroidissement 50 Hz | Capacité de refroidissement 60 Hz
20 °C | 2,45 kW | 2,45 kW
10 °C | 1,93 kW | 1,93 kW
0 °C | 1,4 kW | 1,4 kW
-10 °C | 0,88 kW | 0,88 kW
-20 °C | 0,35 kW | 0,35 kW
Accessoires (exemples)Spécifications techniques- Plage de température de travail : -20 ... 90 °C
- Stabilité de la température : ±0,1 K
- Puissance de chauffe min. : 6 kW
- Volume de remplissage min. : 1,25 L
- Volume de remplissage max. : 1,6 L
- Dimensions (LxPxH) : 116 x 300 x 560 mm
- Poids : 27 kg
- Poids net : 26,81 kg
- Alimentation : connexion à PSC