AperçuLa série ASYMTEK Vantage® est une gamme de systèmes de distribution de précision conçue pour l'emballage avancé des semi-conducteurs et l'assemblage d'électronique haute densité. La plateforme associe le jet IntelliJet®, l'étalonnage automatisé, les contrôles en boucle fermée et le logiciel Canvas® pour des applications fluides traçables et reproductibles au niveau wafer, substrat et panneau.
Points clés- Dosage dans des gaps die‑to‑die <200 μm et évitement de keep‑out <250 μm
- Débit : jusqu'à 49 000 DPH (1 IntelliJet®) ; ~90 000 DPH (double IntelliJet®)
- Calibration automatisée et mise en service rapide et répétable
- Capteurs de hauteur confocaux/laser pour panneaux réfléchissants et transparents
- Correction brevetée en temps réel et contrôle en boucle fermée pour la constance
- Options d'inspection intégrée pour réduire le rebut et la retouche
- Connectivité Industrie 4.0 via l'API ASYMTEK NE Connect et le SDK Canvas®
Configurations système- Essentiel – configuration à une vanne pour faibles volumes et zones d'exclusion serrées
- Rendement élevé – ajout d'une balance de précision pour contrôle de volume et amélioration du rendement
- Productivité – double vanne indépendante pour un débit accru et dosage simultané en deux parties
- Productivity Plus – double vanne, balance de précision et correction en temps réel pour un débit maximal
Logiciel — Canvas®- Programmation graphique : numérisez la pièce et simulez la distribution sur une toile virtuelle
- Assistants guidés, graphiques de référence et tuiles de données
- Programmation hors ligne pour éviter les temps d'arrêt
- Enregistrement des données et traçabilité pour le contrôle du procédé
Vannes et pompes prises en charge- IntelliJet® (simple / double)
- NexJet NJ-8 avec cartouche ReadiSet
- DispenseJet (DJ-2100, DJ-2200, DJ-9500)
- Pompes Heli‑Flow DV (DV-7000, DV-8000C)
- Vannes seringue et membrane (DV-01, DV-05A, DV-07, DV-09)
Options et accessoires- Calibrated Process Jetting (CPJ)
- Continuous Path Motion Control
- Fids‑on‑the‑Fly et Monocle Vision Package (MVP)
- Capteurs de hauteur confocaux/laser et gestion thermique pour grands panneaux
Applications- Emballage au niveau wafer et substrat pour packaging avancé
- Emballage au niveau panneau (Vantage supporte 310 × 310 mm ; Vantage XL jusqu’à 510 × 515 mm)
- Underfill, adhésifs, flux, retouches pâte à braser, TIM et autres applications fluides de précision
Caractéristiques / spécifications techniques- Gap minimal die‑to‑die : <200 μm
- Évitement keep‑out : <250 μm
- Débit : jusqu’à 49 000 DPH (IntelliJet® simple) ; jusqu’à ~90 000 DPH (IntelliJet® double)
- Manipulation de panneaux : standard 310 × 310 mm ; XL jusqu’à 510 × 515 mm (outillage sur mesure disponible)
- Capteur de hauteur : confocal/laser pour substrats réfléchissants/transparents
- Contrôle procédé : calibration automatique, boucle fermée, traçabilité, correction temps réel brevetée
- Connectivité : Industrie 4.0 (API ASYMTEK NE Connect, SDK Canvas®)