Système d'inspection optique SE3000-DD™

compactà grande vitessede grande capacité

Présentation
Les SE3000‑DD™ et SE3000‑D™ sont des systèmes d'inspection 3D de pâte à souder (SPI) basés sur la plateforme SE3000. Ils intègrent la technologie de capteur Multi‑Reflection Suppression (MRS) pour identifier et rejeter les réflexions issues de composants brillants et de joints de soudure réfléchissants. L'option capteur MRS ultra‑haute résolution permet des inspections 0201 métrique et microélectroniques avec une résolution et une fiabilité accrues.

Souplesse
Le SE3000‑DD est une configuration double‑ligne et double‑capteur qui optimise le débit et la flexibilité de ligne. Le convoyeur double‑ligne permet d'inspecter simultanément des PCB de largeurs différentes ou des assemblages différents, ou de basculer en mode ligne simple pour des cartes très grandes. Le système accepte deux capteurs MRS identiques ou une combinaison de capteurs différents, et prend en charge le changement rapide de programmes entre lignes ainsi que les modes d'inspection synchrones ou asynchrones.

Logiciel
Le logiciel SPI V5 propose une interface multi‑touch intuitive, des workflows simplifiés et des outils d'inspection avancés pour accélérer la configuration, le contrôle et l'analyse statistique.

Points‑clés / spécifications principales
Vitesse d'inspection — Capteur MRS standard : 35 cm²/s (2D+3D) ; Capteur MRS ultra‑haute résolution : 15 cm²/s (2D+3D)
Taille PCB (max.) — SE3000 DD Ligne simple : 510 x 510 mm ; Ligne double : 350 x 320 mm | SE3000 D Ligne simple : 510 x 510 mm ; Ligne double : 510 x 320 mm
Champ de vision (FOV) — MRS standard : 36 x 36 mm ; MRS ultra‑haute résolution : 21 x 21 mm
Résolution — Standard : 18 µm ; Ultra‑haute résolution : 9 µm
Taille minimale composant — Standard : 0402 mm (01005 po) ; Ultra‑haute résolution : 0201 mm
Dégagement hauteur composant — Supérieur : 50 mm ; Inférieur : 30 mm

Détails productivité et flexibilité
Empreinte inférieure à deux systèmes SE3000 séparés, convoyeur intelligent pour largeurs variables, possibilité d'exécuter des programmes différents sur chaque ligne et modes de fonctionnement adaptés au compromis entre débit et précision.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Technologie : capteurs Multi‑Reflection Suppression (MRS) — MRS standard et MRS ultra‑haute résolution
• Vitesse d'inspection : MRS standard — 35 cm²/s (2D+3D) ; MRS ultra‑haute résolution — 15 cm²/s (2D+3D)
• Champ de vision (FOV) : Standard — 36 x 36 mm ; Ultra‑haute résolution — 21 x 21 mm
• Résolution optique : Standard — 18 µm ; Ultra‑haute résolution — 9 µm
• Taille PCB max (SE3000 DD) : Ligne simple — 510 x 510 mm ; Ligne double — 350 x 320 mm
• Taille PCB max (SE3000 D) : Ligne simple — 510 x 510 mm ; Ligne double — 510 x 320 mm
• Taille minimale composant : MRS standard — 0402 mm ; MRS ultra‑haute résolution — 0201 mm
• Dégagement hauteur composant : Haut — 50 mm ; Bas — 30 mm
• Configuration : double‑ligne, double‑capteur (deux capteurs identiques ou mixtes)
• Modes : inspection synchrone ou asynchrone, sélection de programmes par ligne
• Logiciel : SPI V5 série avec interface multi‑touch et fonctions avancées