Système d'inspection optique SQ3000-DD™

contrôlable par PCcontrôlé par ordinateurcontinu

Présentation
Précision de niveau métrologique à la vitesse de production grâce à la technologie de capteurs Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) qui identifie et rejette les reflets causés par des composants brillants et des joints de soudure réfléchissants. Disponible en versions SQ3000‑DD (double voie, double capteur) et SQ3000‑D (option double voie, capteur unique).

Souplesse
Fonctionnement en débit élevé en mode double voie ou bascule en mode voie unique pour des PCB très grands. Inspection simultanée d'assemblages et de tailles de cartes différentes sur des voies séparées, avec exécution de différents programmes par voie en mode synchrone ou asynchrone. Le SQ3000‑DD propose une conception de convoyeur intelligente et un double capteur compact, réduisant l'encombrement par rapport à deux systèmes indépendants.

Logiciel et analyse
Interface AOI intuitive, commandes multi‑touch et visualisation 3D réduisent les besoins de formation et les interactions opérateur. Programmation accélérée avec AI2 (Autonomous Image Interpretation) sans réglages manuels. Amélioration des rendements et traçabilité via SPC niveau machine à usine et analyse historique/rapports avec CyberReport™.

Aperçu des spécifications
Vitesse d'inspection : MRS standard 40 cm²/sec (2D+3D) — MRS haute vitesse 50 cm²/sec — MRS haute résolution 20 cm²/sec — MRS ultra‑haute résolution 15 cm²/sec.
Taille PCB (max) : SQ3000‑DD Ligne simple 510 x 510 mm ; Ligne double 350 x 320 mm. SQ3000‑D Ligne simple 510 x 510 mm ; Ligne double 510 x 320 mm.
Taille champ capteur : Standard 36 x 30 mm ; Haute vitesse 36 x 36 mm ; Haute résolution 26 x 26 mm ; Ultra‑haute résolution 21 x 21 mm.
Résolution : Standard & Haute vitesse : sub‑10 µm ; Haute résolution & Ultra‑haute résolution : 7 µm.
Taille minimale composant : Standard/Haute vitesse : 0402 mm (01005 in.) ; Haute/Ultra‑haute résolution : 0201 mm (008004 in.).
Dégagement hauteur composant : Haut 50 mm ; Bas 30 mm.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Technologie : capteurs Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) pour suppression des reflets et mesures de type métrologique.
• Options de capteur : MRS standard, MRS haute vitesse, MRS haute résolution, MRS ultra‑haute résolution.
• Vitesse d'inspection selon capteur : Standard 40 cm²/sec ; Haute vitesse 50 cm²/sec ; Haute résolution 20 cm²/sec ; Ultra‑haute résolution 15 cm²/sec (2D+3D).
• Taille maximale PCB (SQ3000‑DD) : Ligne simple 510 x 510 mm ; Ligne double 350 x 320 mm.
• Taille maximale PCB (SQ3000‑D) : Ligne simple 510 x 510 mm ; Ligne double 510 x 320 mm.
• Dimensions champ capteur : Standard 36 x 30 mm ; Haute vitesse 36 x 36 mm ; Haute résolution 26 x 26 mm ; Ultra‑haute résolution 21 x 21 mm.
• Résolution : sub‑10 µm (Standard & Haute vitesse) ; 7 µm (Haute résolution & Ultra‑haute résolution).
• Taille minimale composant détectable : 0402 (01005 in.) pour Standard/Haute vitesse ; 0201 (008004 in.) pour Haute/Ultra‑haute résolution.
• Dégagement composants : Haut 50 mm ; Bas 30 mm.
• Modes : exploitation double‑voie et voie unique ; inspections synchrones ou asynchrones ; différents programmes par voie.
• Logiciel/fonctionnalités : AI2 (Autonomous Image Interpretation) ; visualisation d'images 3D ; interface multi‑touch ; CyberReport™ pour SPC et analyse historique.