Système d'inspection optique SQ7000™+

contrôlé par ordinateurautomatiséavec écran tactile

Présentation
Le système multifonction SQ7000™+ intègre la technologie de capteur Multi-Reflection Suppression® (MRS®) pour fournir des images 3D haute résolution, une inspection et une métrologie à grande vitesse sur une plateforme inline unique capable d'exécuter AOI, SPI et CMM. Le capteur MRS 5 µm et les algorithmes de fusion réduisent les artefacts de réflexion et permettent des mesures de qualité métrologique à la cadence de production.

Fonctionnalités clés

• Capteur MRS 5 µm pour suppression des réflexions multiples et précision de mesure améliorée
• Modes combinés : AOI 3D (inspection optique automatisée), SPI (inspection pâte à braser) et CMM en ligne (mesure de coordonnées)
• Inspection et métrologie à grande vitesse (exemple : 16 cm²/s pour 2D+3D combinés)
• Logiciel multi-touch intuitif avec outils de visualisation 3D
• Outils de programmation avancés : AutoTeach, AutoTune, AutoDefine pour accélérer la mise en service
• AI² (Autonomous Image Interpretation) pour génération automatique des modèles et discrimination robuste des défauts

Logiciels et suites de mesure

• Logiciel AOI SQ7000+ : interface graphique, contrôles multi-touch, programmation et réglage rapides
• NordsonCMM™ : suite de mesure de coordonnées fournissant des mesures de qualité métrologique (coplanarité, distances, hauteurs, datum X/Y, ajustements de régression, rayon, max/min/moyenne/sigma, etc.)
• AI² pour détection automatisée des défauts, mises à jour de modèles et réduction des réglages manuels

Applications

• Inspection d'advanced packaging et semiconducteurs
• Inspection micro/mini LED
• Inspection SMT haute densité incluant SPI 008004 / 0201
• Métrologie de sockets et autres tâches CMM inline haut de gamme nécessitant vitesse de production et précision métrologique

Remarques supplémentaires
Le système couvre un large éventail de composants et de défauts : SMT standard (chips, J-lead, gull-wing, BGA), traversants, pièces de forme particulière, clips, connecteurs et broches. Le capteur MRS et les algorithmes de fusion réduisent les distorsions liées aux réflexions sur composants brillants pour des mesures précises.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Vitesse d'inspection : 16 cm²/s (2D+3D)
• Taille PCB (min/max) : Minimum 50 x 50 mm ; Maximum 420 x 320 mm
• Résolution (XY / Z) : 5 µm / 0,1 µm
• Poids maximum (PCB ou échantillon) : 10 kg
• Taille minimale des composants : 0201 (008004 in.)
• Dégagement hauteur composant : Haut : 20 mm ; Bas : 50 mm
• Champ de vision (FOV) : 25 x 25 mm
• Hauteur min./max. : Min. 10 µm ; Max. 400 µm en spécification (capacité 2,4 mm)
• Types de composants inspectés : SMT (chips, J-lead, gull-wing, BGA), traversants, pièces particulières, clips, connecteurs, broches
• Défauts typiques détectés : composant manquant, polarité, tombstone, retourné, mauvaise pièce, dommages corps/lead, contamination gold finger, excès/insuffisance de soudure, pontage, problèmes de broche traversante
• Capacités de mesure de coordonnées : ligne / distance / X,Y / ligne médiane / inter point / régression décalée / datum X,Y / offset LSF X,Y / hauteur / hauteur locale / régression / rayon / coplanarité / distance au plan / ajustement 2ème ordre / différence / absolu / max / min / moy / sigma