Système d'inspection automatisé SQ3000 M2

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Présentation
Le SQ3000M2 est un système d'inspection optique automatisée (AOI) conçu pour les applications wirebond, le packaging des semi-conducteurs et l'assemblage de PCB. Il réalise la détection des défauts en ligne et propose une métrologie optionnelle pour améliorer les rendements, optimiser les processus et réduire les retours sur le terrain.

Capacités d'inspection

• Champ de vision (FOV) : 8,2 × 6,8 mm (1X)
• Résolution : 3,4 µm (1X)
• Éclairage : Fusion Lighting™ LED multi-angle propriétaire
• Imagerie : Caméra couleur 5 Mpx (2448 × 2048)
• Optique : Haute résolution, faible distorsion avec éclairage coaxial
• Métrologie : Module optionnel AFVM / FVM (mesure par variation de mise au point)
• Types d'appareils pris en charge : JEDEC, MCM, hybrides, FlipChip, BGA, microBGA, MEMS, waffle pack

Système - Caractéristiques
Dimensions (L × P × H) : 110 × 128 × 143 cm — la hauteur exclut le poteau de signalisation et les pieds de nivellement.
Poids : ≈ 965 kg (2127 lb).

Options

• Logiciel SPC
• Lecteurs de codes-barres (1D/2D)
• Logiciel de programmation : ePM-AI
• Examen des défauts hors ligne
• Cible de certification
• Capacité CMM
• Capacité IA
• Optiques secondaires (5X ou 10X)
• Optique tertiaire (0,5X)

Fonctions d'imagerie et de mesure
La Fusion Lighting™ multi-angle optimise le contraste des défauts sur des topographies complexes. Imagerie couleur 5 Mpx de série et module FVM optionnel pour mesures de surface/hauteur, permettant des flux combinés inspection-mesure.

Documentation et médias
Brochure produit et vidéos de démonstration disponibles pour présenter la configuration, le fonctionnement et des exemples d'inspection.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : SQ3000M2
• Type : AOI (inspection optique automatisée)
• FOV : 8,2 × 6,8 mm
• Résolution : 3,4 µm (1X)
• Caméra : 5 Mpx couleur (2448 × 2048)
• Éclairage : Fusion Lighting™ LED multi-angle
• Optique : Haute résolution, faible distorsion ; éclairage coaxial
• Option métrologie : AFVM / FVM
• Appareils compatibles : JEDEC, MCM, hybrides, FlipChip, BGA, microBGA, MEMS, waffle pack
• Dimensions : 110 × 128 × 143 cm
• Poids : ≈ 965 kg
• Options : SPC, lecteurs 1D/2D, ePM-AI, examen hors ligne, CMM, IA, optiques 0,5X/5X/10X