Système d'inspection contrôlé par ordinateur AMI AW C-SAM®

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Aperçu
La série AMI AW C-SAM® est un système d'inspection automatisée de plaquettes utilisant un balayage ultrasonique non-immergé avec transducteurs en cascade et un émetteur/récepteur 500 MHz. Sensibilité meilleure que 5 microns, détection de délaminations jusqu'à ~200 Å, et gestion automatisée des plaquettes avec tri acceptation/suspect/rejet selon critères définis par l'utilisateur. Conçu pour produits au niveau wafer (capteurs BSI, SOI, MEMS, LED, die-on-wafer, plaquettes non polies) et compatible avec les procédés de liaison (fusion directe, collage anodique, frit de verre, époxy).

Cas d'utilisation

• Techniques de liaison directe – inspection après collage initial, après recuit et après amincissement pour améliorer le rendement.
• Dispositifs MEMS – contrôle de la qualité des joints de cavité avant séparation.
• Plaquettes brutes/non polies – détection des vides naturels susceptibles d'entraîner des micropincements lors du traitement ultérieur.
• LED – inspection couche par couche et tri automatisé des dies défectueux ou suspects.

Avantages techniques clés
Des lentilles acoustiques haute fréquence propriétaires et des transducteurs ultra-haute résolution conçus par le fabricant fournissent des images détaillées sur des matériaux très transparents aux ultrasons (silicium, saphir, verre, GaAs). Les transducteurs waterfall permettent le balayage sans immersion pour minimiser la contamination et les indications de faux collage. La série AW300 propose une inspection entièrement automatisée, conformité SECS/GEM et options de personnalisation client.

Fonctionnalités

• Balayage non-immersion par transducteur waterfall pour réduire les risques de contamination et les faux positifs.
• Ports de chargement doubles optionnels pour capacité de lot supérieure ; prise en charge FOUP/FOSB 300 mm, pods SMIF 200 mm et cassettes ouvertes 100–200 mm.
• Logiciel d'analyse automatisé mesurant pourcentage lié/délié, dimension et comptage des vides, joints de cavité ouverts et largeur minimale de joint ; tri automatique selon critères utilisateur.
• Émetteur/récepteur 500 MHz et transducteurs ultra-haute résolution pour des images optimales.
• Configurations salle blanche disponibles : Classe 1000 et Classe 100.

Caractéristiques / spécifications

• Sensibilité : meilleure que 5 microns (dépend de l'application).
• Bande passante émetteur/récepteur : 500 MHz.
• Délamination détectable : jusqu'à ~200 Å.
• Débit : environ 2× plus rapide que les systèmes concurrents (selon configuration).
• Porteurs pris en charge : FOUP/FOSB 300 mm, SMIF 200 mm, cassettes ouvertes 100–200 mm.
• Automatisation / Conformité : inspection entièrement automatisée ; compatible SECS/GEM.