Système d'inspection optique AMI AW C-SAM® series

totalement automatiquemédicalde grande capacité

La série AW offre une sensibilité supérieure à 5 microns et un débit environ deux fois plus rapide que les systèmes concurrents. Elle dispose de scanners sans immersion qui éliminent les faux positifs dus à l'infiltration d'eau DI. La série AW gère, inspecte et trie automatiquement les wafers selon des critères d'acceptation/rejet définis par l'utilisateur. Elle est conçue pour traiter des produits au niveau des wafers tels que les capteurs BSI, SOI, MEMS, LED, Chip-on-Wafer et wafers non polis, fabriqués par diverses méthodes, y compris la fusion directe, l'anodique, le verre frit et le collage époxy. - **Techniques de collage direct** : Les rendements peuvent être considérablement améliorés en inspectant à trois étapes de production : après le collage initial par les forces de Van der Waals, après le recuit et après l'amincissement. - **Dispositifs MEMS** : La qualité des joints de cavité peut être vérifiée avant la séparation. - **Wafers bruts et non polis** : Détecter les vides naturels qui causent des "trous d'épingle" lors du traitement ultérieur. - **LEDs** : Examiner le collage des couches automatiquement sur une base die-by-die et trier les dies défectueux et suspects. La série AW utilise les lentilles acoustiques haute fréquence propriétaires de Nordson TEST & INSPECTION pour des images détaillées. Des lentilles spéciales sont nécessaires car des matériaux comme le silicium, le saphir, le verre et le GaAs peuvent être très transparents aux ultrasons. La délamination avec une séparation aussi fine que 200Å peut être détectée. La série AW300 offre une inspection entièrement automatisée, est conforme SECS/GEM et peut être personnalisée selon vos besoins. **Caractéristiques** - Transducteur en cascade pour un balayage sans immersion minimise le risque de contamination et les indications de collage incorrectes. - Double ports de chargement (en option) pour une plus grande capacité de lot avec des ports de chargement pour les transporteurs FOUP ou FSOB de 300 mm, les SMIF de 200 mm et les cassettes de 100 mm à 200 mm. - Logiciel d'analyse automatisée détermine avec précision le pourcentage de collage, la taille et le nombre de vides, les joints de cavité ouverts et la largeur minimale des joints, avec acceptation/suspicion/rejet automatique selon les critères de l'utilisateur. - Émetteur/récepteur à bande passante de 500 MHz et transducteurs à ultra-haute résolution pour des images supérieures. - Options de salle blanche classées Classe 1000 et Classe 100 disponibles.