Système de traitement de surface par plasma MARCH SPHERE™

automatisé

Aperçu
La série SPHERE propose un traitement de surface par plasma avancé conçu pour maximiser l'uniformité, la répétabilité et le débit dans les applications d'emballage au niveau des plaquettes (WLP) et des panneaux (PLP). Construite autour d'une chambre plasma symétrique à trois axes brevetée, la plateforme garantit un traitement homogène sur chaque substrat tout en assurant un contrôle strict du procédé pour une production fiable et reproductible. Le système met l'accent sur la précision du procédé, des temps de cycle courts et une automatisation prête pour la production afin d'améliorer le rendement, réduire la variabilité et renforcer l'adhérence et la fiabilité en aval.

MARCH ExoSPHERE
Traitement plasma pour applications panel-level. Le système ExoSPHERE est conçu pour un traitement plasma à haut débit sur panneau. Son architecture de chambre symétrique assure une activation et un nettoyage uniformes sur de grandes surfaces, permettant une meilleure adhésion et des résultats d'underfill sans vides. Le système prend en charge divers formats de produits et s'intègre facilement en production automatisée ou en fonctionnement autonome. La gestion SMARTTune™ assure une mise en service rapide et un fonctionnement stable, limitant les temps d'arrêt tout en conservant la cohérence du procédé.

• Idéal pour : traitement au niveau du panneau; préparation d'underfill; activation de surface et amélioration de l'adhérence; élimination de la contamination

MARCH StratoSPHERE
Traitement plasma pour applications wafer-level. La plateforme StratoSPHERE est optimisée pour les applications au niveau de la plaquette et supporte les plaquettes jusqu'à 300 mm (12 pouces). Le confinement du plasma et la symétrie de la chambre assurent une haute uniformité et une grande répétabilité. Conçue pour un fort débit, la plateforme propose des configurations modulaires, une manutention avancée des plaquettes et une capacité de changement rapide pour un fonctionnement efficace sur divers procédés wafer.

• Idéal pour : nettoyage wafer-level et élimination de contamination; descum et stripping de photorésine; préparation de surface et amélioration de l'adhérence; patterning diélectrique

Caractéristiques et capacités

• Chambre plasma symétrique à trois axes (brevetée) assurant une excellente uniformité et répétabilité
• Conçue pour les flux WLP et PLP
• SMARTTune™ pour une configuration rapide et un fonctionnement stable et reproductible
• Automatisation prête pour la production et configurations modulaires pour supporter le débit et les changements rapides
• Supporte divers formats : plaquettes, panneaux, supports, strips, bateaux JEDEC/Auer®
• Optimisée pour améliorer l'adhérence, permettre un underfill sans vides, enlever les contaminations et activer les surfaces

Caractéristiques / spécifications techniques

• Famille de plateforme : MARCH SPHERE™ Series (Inclut ExoSPHERE pour panneaux et StratoSPHERE pour plaquettes)
• Architecture de chambre : chambre plasma symétrique à trois axes (brevetée)
• Contrôle : gestion SMARTTune™
• Débit : conçue pour haute uniformité, répétabilité et temps de cycle courts (capable de haut débit)
• Dimensions wafers supportées : jusqu'à 300 mm (12 pouces) en configuration wafer-level
• Formats supportés : panneaux, plaquettes, supports, strips, bateaux JEDEC/Auer®
• Applications principales : traitement panel-level, préparation d'underfill, activation/amélioration d'adhérence, élimination de contamination, nettoyage wafer-level, descum/stripping de photorésine, patterning diélectrique
• Intégration : conçu pour intégration en lignes de production automatisées ou fonctionnement autonome